现有的3D打印机制成的三维结构比较粗糙，光学性能不足，无法满足高性能需求进一步实验表明，该方法可将厚度10微米的玻璃片折叠成90度直角、螺旋等多种形状，精度可控至0.1微弧度。例如，它可以制造微型变焦镜头，从而取代大多数智能手机上配置的5个独立摄像头。这类超轻、紧凑的结构原则上可通过光学方
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来源：科技日报科技日报北京8月25日电（记者张佳欣）据最新一期《光学》杂志报道，以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术，可以直接在芯片上将玻璃片折叠成微观三维结构，他们称之为光子折纸。(function(){varadScript=document.createElement(scrip
这类超轻、紧凑的结构原则上可通过光学方式悬浮，用于探索牛顿引力在极小尺度上的偏差，从而为解决暗物质等天文难题提供新线索此次，团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发，利用激光诱导的方式，触发超薄玻璃片精确弯曲，从而制备出高透明度、超光滑的三维微型光子器件据业内预计，此次RokidGlass
团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2。此次，团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发，利用激光诱导的方式，触发超薄玻璃片精确弯曲，从而制备出高透明度、超光滑的三维微型光子器件。
此次，团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发，利用激光诱导的方式，触发超薄玻璃片精确弯曲，从而制备出高透明度、超光滑的三维微型光子器件此次，团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发，利用激光诱导的方式，触发超薄玻璃片精确弯曲，从而制备出高透明度、超光滑的三维微型光子器件据业内预计，此次R
团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2。此次，团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发，利用激光诱导的方式，触发超薄玻璃片精确弯曲，从而制备出高透明度、超光滑的三维微型光子器件。
目前Rokid已在海外社媒等渠道进行预热，产品相关信息已更新到Kickstarter网站上面。团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2这一技术有望制造出微小而复杂的光学器件，用于数
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进一步实验表明，该方法可将厚度10微米的玻璃片折叠成90度直角、螺旋等多种形状，精度可控至0.1微弧度。进
